大环境恶劣，LTE基带芯片厂商生存空间受挤压

包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTEåŸºå¸¦èŠ¯ç‰‡ï¼Œä½†åˆ°ç›®å‰ä¸ºæ­¢å¾ˆå°‘æœ‰å…¬å¸å±•ç¤ºå®žé™…æˆæžœï¼›ä»–ä»¬éƒ½å£°ç§°å ·²ç»æœ‰è°ƒåˆ¶è§£è°ƒå™¨èŠ¯ç‰‡ï¼Œä½†å°½ç®¡æœ‰ï¼Œæ²¡äººæ‹¿åˆ°è®¾è®¡æ¡ˆï¼Œåœ¨ä»Šå¹´çš„国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西… 怎么会这样？

我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的LTE市场，除了美国(ç¼–æŒ‰ï¼šåº”è¯¥è¿˜æœ‰æ—¥æœ¬è ·ŸéŸ©å›½)，其它区域的LTE网络布建速度缓慢，如果厂商想冲调制解调器芯片出货量，不该锁定LTE市场；但在3G市场，又是高通( Qualcomm)、联发科(MediaTek)、展讯(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)… 等大厂的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple)；这两家公司横扫高阶智能手机市场，但三星有自家设计的LTE基带芯片，苹果则采用高通 的芯片，其它芯片供货商的生存空间不大。但真正的原因，其实是基带芯片的本质。