半导体产业疲态毕现，今明两年全球晶圆设备支出均将下滑

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出， 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。

尽管晶圆设备市场在 2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出规模为312亿美元，较2012年微减0. 8%。全球晶圆设备市场直至2014年才有望重回正增长轨道，预估支出规模可望比2013年增加15.3%达359亿美元。

Gartner研究副总裁Bob Johnson表示：“半导体设备市场展望因总体经济情势疲弱不振而衰退。由于晶圆和其它逻辑芯片制造厂增加30纳米以下的生产，全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲；然而，新逻辑生产设备的需求会随着良率提高而趋缓，导致接下来 这段时间的出货量减少。”

晶圆制造厂的产能利用率会在2012年底下滑到80%~83%，预计2013年底前可望缓步提升至约87%。先进制程的产能利用率则会在今年下半年回升到 87%到89%，2013年将进一步增为90%~93%，可望提供厂商较为乐观的资本投资环境。

Johnson进一步表示：“尽管导致产量降低的库存调整期看似将告结束，整体市场疲乏不振仍持续抑制产能利用水平。增加的需求， 加上先进制程发展臻至成熟前的低良率，使得先进逻辑IC供应短缺，但仍不足以带动整体产能利用率回升至期望的水平。在内存市 场部门，部份供货商甚至减少产量以图支撑疲弱的市场基本面。”

Gartner认为，内存市场在整个2012年的表现会持续疲软，由于DRAM的投资大幅衰退，加以NAND市场持平。展望2012年之后的市况，分析 师预见温和的增长格局，常态但相当良性的循环周期波动，随着产业恢复装置营收的中度个位数成长，以及资本投资相应增加。

由于稍早某些晶圆代工业者成功提高28纳米制程的良率，以及2012年第四季和2013年第一季存有较高的晶圆需求下滑的风险，2012年 和2013年的晶圆代工资本支出已遭下修。然而，未来几年的晶圆代工资本支出(capex)则获上修，因为业者更积极投入深紫外光(EUV)微影技术和18英寸晶圆的研发。

既然晶圆代工业者在2012年后期的晶圆厂产能利用率减少逾10%，Gartner认为他们很可能会紧缩短期的资本支出。晶圆的需求会下降 好几季，因为半导体装置景气下修，再加上尽管28纳米High-k+金属栅极(HKMG)制程的良率仍低，但某些晶圆代工大厂已成功提高 28çº³ç± ³ä½ŽåŠŸè€—Poly SiON制程的良率。